接触角测定仪以其轻便的优势，现已应用于资料、轿车、电路板、触摸屏、电视等丈量研讨或质量检测，能够调配至流水线出产的全时自动检测，选用现代化工艺制造，仪器选用先进的用CMOS数字摄像机，配倍高分辨率变焦式显微镜和高亮度，LED布景光源体系，调配三维样品台，可进行作业台上下、左右、前后等方向移动，完成微量进样及上下、左右精细移动。结构能够根据式样的巨细适量调理，扩展了仪器的使用范围，软件调配批改功用，测验屡次后的成果能够一同保存在同一报告下，能让用户更好的对资料数据进行管控。原理...

Plasma新方案简介：Plasma在微波等离子系统应用领域已经有超过15年历史，其旗下的先进2.45GHz微波等离子清洗机和微波等离子去胶机已经在主要半导体工厂应用，包括博世、华为、NXP、ST、TDK等。我们的等离子材料表面处理工艺和设备同时也在其他领域有应用，其中包括医疗、汽车、太阳能电池、新能源电池和航空材料等行业。我们不仅提供成熟的微波等离子系统设备应用同时也提供完整的工艺方案。我们在中国设有上海和成都办事处可以直接对全国客户进行销售和技术支持服务。2.45GHz微...

1、何谓等离子清洗机等离子清洗机采用气体作为清洗介质，有效地避免了因液体清洗介质对被清洗物带来的二次污染。等离子清洗机外接一台真空泵，工作时清洗腔中的等离子体与清洗物的表面污染物发生反应并灰化，短时间的清洗就可以使有机污染物被*地清洗掉，同时污染物被真空泵抽走，其清洗程度达到分子级。等离子清洗器除了具有超清洗功能外，在特定条件下还可根据需要改变某些材料表面的性能，等离子体作用于材料表面，使表面分子的化学键发生重组，形成新的表面特性。对某些有特殊用途的材料，在超清洗过程中等离子...

1.有机污染物的清洗去除等离子设备可清除氧化物、氟化物等。BondPad在进入下一步工艺流程前，首先需要清除上面的有机物等污染物。在我们设备腔体里，可以通过微波源将通入的工艺气体离子化，产生的许多离子自由基等可以和污染物质发生化学反应形成新的可挥发的分子，从而达到清洗目的。2.表面清洗（Mold，WireBond等）芯片封装过程中，在WireBonding前对BondPad进行等离子清洗从而提高清洁度，已经是基本必要的流程。通过微波等离子设备清洗后，可以检查到其所打线的拉力和...

1.微组装技术概况在提出微组装这一名词的初期，特指表面贴装技术发展到高一级的特定阶段，即指引脚中必间距小于化３ｍｍ间隙的元器件表面贴装技术，随着技术进一步发展，现在也泛指电路引线间距微小、或所生成的模块、组件、系统微小的各种形式封装、组装技术。也有说法；微组装技术是微电路组装技术的简称，即组装人员利用组装设备、工具，采用微型焊接、互连和封装等工艺技术将各种微型元器件、集成电路芯片、微小结构件等装配在多层互连基板上，最终使之成为高可靠、高密度、二维结构的微电子产品（模块／组件／...

动态接触角测量仪用于固体与液体间的动态接触角，是利用Wilhelmy片法，通过铂金片进出液体，从而形成一个回滞的张力─位移曲线，再通过曲线的定位，利用计算机控制，可以将测得的数据进行储存，打印，进行曲线分析即可求出动态接触角。可广泛在石油、化工、电子、冶金、水利、医药卫生、造纸、印刷、教学、质量监督等领域进行科学研究及生产部门检测各种液体表面张力用。动态接触角测量仪原理：倾斜板法测量动态接触角系将样品置于缓慢倾斜的样品台上，分析液滴在倾斜样品的表面上、下侧形成的接触角，即分别...

水滴角测定仪采用现代化工艺制造，仪器采用先进的专用CMOS数字摄像机，配备高分辨率变焦式显微镜和高亮度LED背景光源系统，搭配三维样品台，可进行工作台上下、左右、前后等方向移动。实现微量进样及上下、左右精密移动。同时还设计了伸缩杆结构工作台，能适应在不同用户材料厚度加大的场合。仪器框架可以根据式样的大小适量调节，扩大了仪器的使用范围。软件搭配修正功能，测试多次后的结果可以同时保存在同一报告下，能让用户更好的对材料数据进行管控。该仪器设计美观大方、操作简单、符合用户所需。适用于...