微波等离子去胶机主要采用低压辉光等离子。一些非粘性无机气体（Ar2、N2、H2、O2等）在高频和低压下被激发，产生含有离子、被激发分子、自由基等多种活性粒子。一般在等离子体清洗中，活化气体可分为两类，一类是惰性气体等离子体（如Ar2、N2等）；另一类是反应性气体等离子体（如O2、H2等）。
产品原理：
通过对工艺气体施加电场使电离化为等离子体。等离子体的“活性”组分包括离子、电子、原子、自由活性基团、激发态的核素(亚稳态)、光子等。等离子处理就是通过利用这些活性组分的性质进行氧化、还原、裂解、交联和聚合等物理和化学反应改变样品表面性质，从而优化材料表面性能，实现清洁、改性、刻蚀等目的。
微波等离子去胶机在半导体上使用的优点：
1、脱胶迅速*；
2、样本未受到任何损伤；
3、运行简单、安全；
4、设计简洁、美观；
5、产品性价比高。
微波等离子去胶机是半导体行业*的设备，从事微纳加工工艺研究，主要用于半导体及其他薄膜加工工艺过程中，各种光刻胶的干燥去除、基片清洗、电子元件的开封等。研究方向：等离子体表面改性，有机物质表面等离子清洁，等离子体蚀刻，等离子体灰化，增强或减弱浸润性等。
微波等离子去胶机外观简洁，系统高度集成化，采用模块化设计，适用于半导体，生物技术，材料等领域。性能优越，可提供较好的工业控制、故障报警系统和数据采集软件。能满足科研、生产等严格控制要求。
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